Elon Musk ha annunciato TeraFab, un progetto che punta a realizzare una delle più grandi fabbriche di chip al mondo. L’impianto sorgerà ad Austin, all’interno del campus Tesla, e sarà sviluppato come joint venture tra Tesla, SpaceX e xAI. L’obiettivo è creare una capacità produttiva in grado di sostenere la crescita di settori come intelligenza artificiale, robotica e sistemi di calcolo destinati allo spazio, ambiti che secondo Musk richiederanno volumi di chip molto superiori a quelli disponibili oggi.
Un impianto integrato e verticale
TeraFab sarà composto da due fabbriche distinte, ognuna dedicata a un singolo design di chip. Non si tratterà quindi di un impianto generalista, ma di due linee specializzate pensate per esigenze differenti.
Uno degli aspetti più rilevanti riguarda la configurazione industriale completamente integrata. L’impianto dovrebbe riunire in un’unica struttura tutte le principali fasi della filiera:
- progettazione,
- produzione logica,
- memoria,
- packaging avanzato,
- testing,
- realizzazione delle maschere litografiche.
Secondo Musk, un livello di integrazione verticale di questo tipo non avrebbe precedenti. L’obiettivo è ridurre i passaggi intermedi, accorciare i cicli di sviluppo e permettere modifiche rapide ai progetti hardware, un aspetto cruciale in settori come AI e robotica, caratterizzati da evoluzioni continue.
Capacità produttiva e obiettivi dichiarati
Per spiegare la necessità di un impianto di tali dimensioni, Musk ha citato alcuni numeri: la produzione globale attuale di potenza di calcolo per l’AI sarebbe intorno ai 20 gigawatt l’anno, una quantità che coprirebbe solo una piccola parte del fabbisogno futuro combinato di Tesla e SpaceX.
TeraFab dovrebbe partire con circa 100.000 wafer starts al mese, con l’ambizione di raggiungere un milione di wafer starts mensili a regime. Se realizzati, questi volumi collocherebbero l’impianto tra i più grandi al mondo. La produzione annuale stimata sarebbe compresa tra 100 e 200 miliardi di chip tra componenti AI e memoria.
Musk ha comunque ribadito il ruolo dei partner attuali — TSMC, Samsung e Micron — sottolineando che le sue aziende continueranno ad acquistare chip da questi fornitori, pur ritenendo che il ritmo di crescita dell’industria non sia sufficiente a soddisfare le esigenze future dei suoi progetti.
Chip per la Terra e per lo spazio
TeraFab produrrà due categorie principali di processori. La prima sarà destinata ad applicazioni terrestri, in particolare:
- sistemi di inferenza AI per i veicoli Tesla,
- il software Full Self-Driving,
- il robot umanoide Optimus.
Per questa linea, Musk indica un obiettivo compreso tra 100 e 200 gigawatt l’anno di capacità produttiva.
La seconda categoria riguarderà chip progettati per operare in orbita, con requisiti di resistenza e gestione termica differenti. Questi processori dovranno funzionare a temperature più elevate per ridurre la necessità di radiatori sui satelliti. Fino all’80% della capacità di calcolo complessiva generata da TeraFab potrebbe essere destinata a sistemi di AI nello spazio.
Il progetto si collega alla richiesta presentata da SpaceX alla FCC per il lancio di un milione di satelliti, con l’obiettivo di creare un data center orbitale alimentato da energia solare. In questo contesto, disporre di chip progettati internamente e ottimizzati per l’ambiente spaziale diventa un elemento strategico.
Tempistiche ancora non definite
Musk ha accennato in passato alla possibilità di utilizzare il nodo produttivo a 2 nanometri, uno dei più avanzati in fase di introduzione commerciale, anche se questo dettaglio non è stato confermato nell’annuncio più recente. Non sono state fornite tempistiche ufficiali per l’avvio della produzione né per il raggiungimento della capacità finale, e resta da chiarire come verranno distribuiti nel tempo gli investimenti previsti, stimati in almeno 20 miliardi di dollari.
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