L’Italia si prepara ad accogliere il suo secondo stabilimento certificato Open EU Foundry (OEF), un riconoscimento previsto dall’European Chips Act per gli impianti che introducono tecnologie innovative nella produzione di semiconduttori. Il nuovo sito sarà realizzato da Silicon Box a Novara e avrà un ruolo strategico nella fase di packaging avanzato, oggi sempre più centrale nella filiera globale dei chip.
Un nuovo polo per il packaging avanzato
Il progetto di Silicon Box punta a creare un impianto dedicato all’integrazione di chip e chiplet all’interno di un unico package, una soluzione ormai diffusa sia nei prodotti consumer sia nelle infrastrutture per datacenter. L’azienda adotterà la tecnologia PLP (panel level packaging), che utilizza pannelli di dimensioni maggiori rispetto ai metodi tradizionali, con l’obiettivo di aumentare l’efficienza e ridurre i costi nelle fasi finali della produzione.
Oltre all’assemblaggio, lo stabilimento effettuerà test a livello di pannello, permettendo di verificare contemporaneamente più chiplet prima dell’unione definitiva. Questa capacità è considerata un elemento chiave per rispondere alla crescente domanda di soluzioni modulari e ad alte prestazioni.
Il significato della certificazione Open EU Foundry
Lo status OEF, introdotto dall’Unione Europea, offre una serie di vantaggi agli impianti riconosciuti: iter autorizzativi più rapidi, supporto amministrativo e accesso prioritario alle linee pilota del programma Chips for Europe Initiative.
In Italia, il primo stabilimento certificato è stato quello di STMicroelectronics, mentre in Europa sono già presenti altri tre siti: ESMC in Germania, Ams-OSRAM in Austria e Infineon Technologies a Dresda. L’ingresso di Silicon Box amplia quindi la rete europea di strutture avanzate dedicate ai semiconduttori.
Impatto strategico per i settori tecnologici
Secondo le previsioni dell’azienda, il nuovo impianto diventerà un hub europeo per soluzioni avanzate destinate a settori considerati strategici:
- Intelligenza artificiale
- Infrastrutture per data center
- Veicoli elettrici e autonomi
- Supercalcolo
La piena capacità produttiva è attesa entro il 2033, un orizzonte temporale che riflette la complessità degli investimenti necessari e l’ambizione del progetto.
Un tassello nella strategia europea sui semiconduttori
L’arrivo del nuovo stabilimento si inserisce nel più ampio tentativo dell’UE di rafforzare la propria autonomia tecnologica e ridurre la dipendenza dalle catene di fornitura extraeuropee. Il focus sul packaging avanzato risponde a una tendenza globale che vede questa fase come uno dei principali fattori di differenziazione per le prestazioni dei chip di nuova generazione.
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