Raffreddamento passivo per data center: la via europea

da | 24 Gen 2026

La crescita della domanda di potenza di calcolo, spinta soprattutto dall’intelligenza artificiale, sta rendendo il raffreddamento dei data center un nodo sempre più delicato. In questo contesto nasce AM2PC, un progetto europeo che punta a ridurre consumi ed emissioni eliminando del tutto ventole e pompe, sostituendole con un sistema passivo basato su principi fisici e produzione additiva.

Un sistema senza componenti attivi

Il cuore della soluzione è un raffreddamento passivo a due fasi, pensato per chip e GPU ad alte prestazioni. Il processo utilizza un fluido che evapora a contatto con la superficie calda del chip, sale verso una zona più fredda dove condensa e ritorna allo stato liquido grazie alla gravità. Questo ciclo continuo permette di trasferire calore senza consumo elettrico, riducendo la complessità dell’infrastruttura e i costi operativi.

Il ruolo della stampa 3D

Una parte fondamentale del progetto è la produzione additiva. Evaporatore e canali interni vengono realizzati in un unico blocco tramite stampa 3D in alluminio, una scelta che:

  • riduce le giunzioni e quindi il rischio di perdite
  • semplifica il riciclo dei componenti a fine vita
  • consente geometrie interne difficili da ottenere con tecniche tradizionali

Le prime analisi ambientali indicano una riduzione delle emissioni tra il 25% e il 30% per ogni unità installata, un dato significativo in un settore ad alto impatto energetico.

Un intervallo termico utile al recupero del calore

Il sistema opera tra 60 e 80 °C, una fascia che permette di recuperare il calore dissipato e reimmetterlo in reti di teleriscaldamento o in processi industriali come serre e impianti alimentari. Questa caratteristica apre la strada a un modello di data center più integrato con il territorio e meno energivoro.

Risultati dei test e prospettive

Il progetto, coordinato dal Danish Technological Institute con la collaborazione di Heatflow e partner di Belgio e Germania, ha già superato le prime prove sperimentali. Il prototipo ha raggiunto una capacità di dissipazione di 600 watt, circa il 50% in più rispetto all’obiettivo iniziale.

Questi risultati suggeriscono che il raffreddamento passivo potrebbe diventare una valida alternativa alle soluzioni attuali, spesso più complesse e dispendiose dal punto di vista energetico. Pur essendo ancora in fase di sviluppo, la tecnologia mostra un potenziale concreto per contribuire alla sostenibilità dell’infrastruttura digitale europea.

0 commenti
Tra me & Tech
Panoramica privacy

Questo sito Web utilizza i cookie per consentirci di offrirti la migliore esperienza utente possibile. Le informazioni sui cookie sono memorizzate nel tuo browser per riconoscerti quando ritorni sul nostro sito web e aiutare il nostro team a capire quali sezioni del sito web trovi più interessanti e utili.