La crescita dell’intelligenza artificiale sta trasformando l’infrastruttura dei data center, aumentando in modo significativo la densità di calcolo e, di conseguenza, la quantità di calore generata. In questo contesto, ASUS presenta un portafoglio di soluzioni di raffreddamento a liquido ottimizzato, pensato per supportare piattaforme di nuova generazione e ambienti ad alte prestazioni, dove la gestione termica diventa un elemento critico per efficienza e continuità operativa.

L’impatto dell’AI sulla gestione termica

L’evoluzione dei sistemi dedicati all’AI e all’HPC porta con sé un incremento della potenza computazionale e dei consumi energetici. In parallelo cresce la complessità nel mantenere temperature stabili, soprattutto in data center con rack ad alta densità. ASUS individua nel raffreddamento a liquido una risposta più efficace rispetto alle soluzioni ad aria, grazie alla capacità di gestire carichi termici elevati e di migliorare indicatori come il PUE, parametro che misura l’efficienza energetica complessiva.

Secondo l’azienda, l’adozione del liquid cooling consente anche di contenere il TCO, riducendo i costi operativi nel lungo periodo e permettendo configurazioni più compatte, difficili da ottenere con sistemi tradizionali.

Un portafoglio flessibile per diverse architetture

La proposta ASUS si articola in più soluzioni, progettate per adattarsi a infrastrutture eterogenee. Tra queste rientrano:

• Direct-to-chip cooling, che porta il liquido direttamente su CPU e GPU;
• Sistemi basati su CDU in-row, con unità di distribuzione integrate tra le file di rack;
• Configurazioni ibride, pensate per combinare approcci differenti in base alle esigenze operative.

Questa flessibilità è supportata da una rete di partner specializzati, tra cui Schneider, Vertiv, Auras Technology e Cooler Master, con l’obiettivo di offrire soluzioni scalabili e adatte anche a installazioni di grandi dimensioni.

ASUS richiama inoltre i risultati ottenuti nei benchmark di settore, con 2.156 record SPEC CPU e 248 primi posti MLPerf, a testimonianza della maturità delle sue piattaforme per l’AI.

Il caso del supercomputer AI di Taiwan

Un esempio concreto dell’approccio ASUS arriva dal progetto sviluppato per il National Center for High-performance Computing di Taiwan. Si tratta del primo supercomputer AI del Paese con architettura a doppio motore completamente raffreddata a liquido, basata su un cluster Nano4 NVIDIA HGX H200 e su un sistema NVIDIA GB200 NVL72.

Grazie al direct liquid-cooling, l’infrastruttura ha raggiunto un PUE pari a 1,18, un valore che indica un’elevata efficienza energetica in un contesto di calcolo intensivo.

Verso la GTC 2026

Le soluzioni di raffreddamento a liquido saranno al centro della partecipazione ASUS alla GTC 2026 di NVIDIA, in programma dal 16 al 19 marzo a San Jose. L’azienda sarà presente come Diamond Sponsor e presenterà, insieme a NVIDIA e ad altri partner, un ecosistema integrato dedicato al raffreddamento di nuova generazione, sotto il tema “Trusted AI, Total Flexibility”.